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【新闻】新加坡特许半导体今年拟集资5亿制版机

发布时间:2020-10-19 06:43:57 阅读: 来源:网眼布厂家

新加坡晶圆代工厂特许半导体制造公司(CSM)日前表示,计划在今年内筹集最少5.4亿美元的资金,以便偿还现有的债务。市场人士认为,特许半导体可能通过配售新股或发售债券或两种方法混合使用,来筹集这些资金。 目前面对亏损的特许半导体是世界第四大晶圆代工厂,在过去四年里已进行了两次筹集资金活动,而该公司总裁谢松辉在4月间表示,公司需要重新为可转换债券融资,并已在考虑举债、发售另一可转换债券或者发售新股等所有的途径。在2001年,特许半导体发售了.755亿美元的可转换债券,这批债券将在明年4月到期。它在2002年也发售附加股,筹集到6.33亿美元,但这个由美林公司包销的附加股发售活动,认购量远低于发售量。 2004年,特许半导体也与高盛集团签署了一个选择权交易,允许特许半导体筹集最高达2亿美元的资金。为了建设最新、最先进的晶圆厂第七厂,特许半导体向JP摩根银行贷款6.53亿美元、向住友三菱银行(SMBC)以及华侨银行贷款2亿美元、向美国银行贷款5000万美元,以及向住友三菱银行申请了1.5亿美元的自动展期贷款。尽管目前特许半导体有足够的资用于2006年度的业务运作,这是根据在3月底时拥有的6.56亿美元现金和7.81亿美元的未使用的信用设施,但是它可能需要在年底前筹集新资金,以为可转换债券进行融资。 JP摩根预料特许半导体会在第四季筹集资金,但这取决于其是否能成功提高第七厂的产量。从时机方面看,特许半导体将可能不想等到最后一刻才筹集资金。预期特许半导体将通过发售债券及小量的新股,筹集约6.5亿美元的资金,以减少对现有股东股权的摊薄影响。因为发售附加股的风险比较低,这是有鉴于上次发售时造成的冲击。 华侨证券认为,特许半导体更有可能发售新股,以便减少债务与资本比例。这个比例将从3月底时的50%至60%上升到年底时的110%。高债务对资本比例令该公司通过贷款筹集资金较困难。最近特许半导体股价的上涨,也使到它筹资需要发售的股票数量减少,并显示市场已消化了发售附加股的风险。预测特许半导体可能发售7亿6000万股新股,售价为每股1.26新元左右,比目前1.33新元市价低5%。这将让它筹集到5.74亿美元),用于偿还它的可转换债券。

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